2024年天水華天科技股份有限公司《集成電路高可靠封測擴大規(guī)模項目》第三期招標
開標日期：2024年03月28日
1、受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高可靠封測擴大規(guī)模項目》第三期中下列設備和相關服務進行招標，項目資金已落實并具備招標條件。茲邀請合格的投標人提交密封投標：

標號
貨物名稱
型號
數量（臺/套）
標書費（元）

1
測試機
SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
10
600

2
測試機
SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
15
800

3
測試分選機
-55℃~175℃
10
1000

4
測試編帶一體機
SOT/SOP/MSOP/TSSOP
10
400
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2、合格投標人資格要求：
2.1凡在國家市場監(jiān)督管理部門登記審核，在法律上和財務上獨立、合法運作并獨立于招標人和招標機構的供貨人具有相應生產經營許可的，有一定技術實力和生產規(guī)模，并有能力提供招標貨物的制造商或代理商，均可投標。
2.2如果投標人按照合同提供的貨物不是投標人自己制造的，投標人必須得到貨物制造廠家的正式授權書。
2.3本次招標不接受聯合體投標。
3.交貨時間：合同簽訂后60天內。
4.投標文件獲取時間
4.1凡有意參加投標者，請于2024年03月07日-2024年03月12日（節(jié)假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00（北京時間）下載招標文件
5.投標文件遞交及相關事宜
投標文件的截止時間（投標截止時間，下同）為2024年03月28日上午09:00時


友情提醒：報名前與下方聯系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯系人：郝亮
手機：13146799092(微信同號)
郵箱：1094372637@qq.com